IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®發(fā)布最新研究報告《軍工與航天領(lǐng)域無鉛電子應(yīng)用的問題與前景》，此報告揭示了高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域無 鉛化的現(xiàn)狀與未來趨勢。
IPC市場調(diào)研總監(jiān)Sharon Starr女士說：“目前很多制作商采用雙供應(yīng)鏈分別滿足有鉛和無鉛工藝的要求。我們在研究中發(fā)現(xiàn)維持雙供應(yīng)鏈加上有鉛元器件的逐步減少，增加了更多的成本，這對行業(yè)來說是個負擔(dān)。”

研究發(fā)現(xiàn)，為達到高可靠性的要求在無鉛組裝中采用重新植球的方法，這種工藝增加的成本基本落到了印制板制造上。另外，根據(jù)稀缺元器件的高溢價，可估測行業(yè)向全部無鉛轉(zhuǎn)化的臨界點。這個臨界點與其它一些指標結(jié)合起來可以預(yù)測未來十年全球和北美錫鉛向無鉛轉(zhuǎn)化的比率。

總之，錫鉛原材料和元器件不斷增加的成本將加速高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域無鉛化的轉(zhuǎn)變進程。電子產(chǎn)品制造商如何應(yīng)對目前的狀況并準確把握行業(yè)的趨勢，此報告將提供一個全面的參考。

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