根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為對象),2013年5月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑23.9%至103.4萬平方公尺,連續第9個月呈現下滑;產額下滑19.4%至398.72億日圓,連續第10個月呈現下滑。累計2013年1-5月日本PCB產量較去年同期下滑27.8%至510.5萬平方公尺、產額衰退24.6%至1,927.73億日圓。
就種類來看,5月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑14.0%至81.6萬平方公尺,連續第9個月呈現下滑;產額下滑12.4%至265.80億日圓,連續第10個月呈現下滑。軟板(Flexible PCB)產量腰斬(大減49.6%)至17.3萬平方公尺,連續第7個月呈現下滑;產額下滑25.2%至48.09億日圓,連續第7個月呈現下滑。模組基板(Module Substrates)產量衰退31.8%至4.5萬平方公尺,產額下滑33.3%至84.83億日圓。
累計2013年1-5月日本硬板產量較去年同期下滑17.3%至406.2萬平方公尺、產額衰退21.4%至1,296.33億日圓;軟板產量大減55.6%至80.8萬平方公尺、產額下滑36.0%至222.65億日圓;模組基板產量衰退31.3%至23.5萬平方公尺、產額衰退27.0%至408.75億日圓。
日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
就種類來看,5月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑14.0%至81.6萬平方公尺,連續第9個月呈現下滑;產額下滑12.4%至265.80億日圓,連續第10個月呈現下滑。軟板(Flexible PCB)產量腰斬(大減49.6%)至17.3萬平方公尺,連續第7個月呈現下滑;產額下滑25.2%至48.09億日圓,連續第7個月呈現下滑。模組基板(Module Substrates)產量衰退31.8%至4.5萬平方公尺,產額下滑33.3%至84.83億日圓。
累計2013年1-5月日本硬板產量較去年同期下滑17.3%至406.2萬平方公尺、產額衰退21.4%至1,296.33億日圓;軟板產量大減55.6%至80.8萬平方公尺、產額下滑36.0%至222.65億日圓;模組基板產量衰退31.3%至23.5萬平方公尺、產額衰退27.0%至408.75億日圓。
日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。