VayoPro-DFM Expert是一款電子制造業快速新產品導入智能化分析軟件。主要利用PCB設計數據與BOM數據，通過結合元器件實體庫及豐富的行業設計&制造標準，在制造前智能化虛擬仿真分析，第一時間發現設計缺陷或隱患，最大化促使設計與制造工藝能力匹配，并快速產生可供設計部門及制造部門協同工作的可分享DFM分析報告。使用該產品不僅可大幅縮短新產品設計&制造周期，而且可以充分提升制造品質及大幅節約新品制造成本。

下面是DFM部分缺陷分析：

一、DFx問題實例：物料與PAD不匹配

引腳與焊盤接觸面積太小


缺失過孔、銅箔面積過小



可能后果
1、生產停滯，造成等待浪費
2、產品出貨或上市延遲


二、DFx問題實例：元件距離太近，組裝干涉






可能后果
對設備精度要求高維修不方便


三、DFx問題實例： Via孔與焊盤間距風險



可能后果
Via孔布滿PCB板時，細微處處理不當，易造成橋接、短路，錫少問題。


四、DFx問題實例：孔環問題

孔與PAD不同心



孔環過小，甚至缺失



可能后果
易導致via/鍍通孔結構虛弱，在惡劣使用環境易開裂、折斷，造成功能失效，壽命縮短。


五、DFx問題實例： 元器件下方過孔潛在風險



可能后果
Via 或通孔布放在元件下，在過波峰爐時易造成不易發現的橋接、短路問題。


六、DFx問題實例： BGA焊盤底下Via風險



可能后果
Via布放在BGA PAD內會造成焊點內氣泡，
造成焊點機械強度弱，成為產品可靠度短板。


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