
在電子產品制造工藝中,PCB質量、焊料特性、焊接工藝、涂敷、助焊劑和清洗工藝及特性等都影響決定了最終產品的可靠性。此次會議丁一先生將與您分享融合IPC高可靠性生產工藝及驗收國際標準、焊接、焊料、涂覆、清洗于一體的專業知識,為您解決電子產品制造過程中遇到的各種可靠性難題。
會議將于9月26日在重慶勁力酒店舉辦,我們真誠地歡迎您免費報名參加IPC電子組裝高可靠性技術會議重慶站的活動,尤其歡迎西部地區高端電子企業中的研發、工程技術、工藝、質量控制、生產管理、采購等部門經理及工程師報名參加。報名鏈接如下:
http://www.ipc.org.cn/events/high-reliability-conference/2017/chongqing.html
您也可以通過infochina@zestron.com與我們取得聯系。我們的工藝工程師將樂意為您解決您日常工作中的清洗難題。