
隨著時代的發展,行業越來越關注清洗工藝,希望通過優化工藝來獲得更高的產品可靠性以及更經濟節約的成本方案。本次研究將會展示主流清洗工藝的概覽,為聽眾解釋不同物理激勵方式的原理,以及分享ZESTRON清洗劑中所包含的核心技術:MPC® (微相清洗技術)和FAST® (快效表面活性劑技術)。這些創新型的解決方案專門設計用于徹底去除有機和無機的污染物殘留物,如助焊劑、錫膏及SMT膠水殘留等。
CEIA中國電子智能制造系列論壇蘇州將在蘇州白金漢爵大酒店舉行,如需報名或了解清洗工藝相關的更多資訊,請您再11月8日之前通過infochina@zestron.com與我們取得聯系,我們真誠地歡迎您參加此次論壇,我們的工藝工程師也樂于為您解決日常工作中的清洗難題。