IPC面向電子行業原始設備制造商（OEM公司）的全球調研項目已經啟動，此保密性調研項目是《2018年IPC PCB技術趨勢調研報告》進行全球數據收集的一部分，調研截止日期為7月13日。

面向OEM公司開展的調研項目涵蓋支持產品開發的相關技術問題，如物聯網、人工智能、傳感器輸入、神經網絡，以及頻率、可靠性等關鍵技術問題。還包括OEM公司對PCB板的諸如板厚度、層數、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術要求。

參與者需要回答與本司運營相關的問題，集中在特定終端應用領域，比如：汽車、通訊、計算機和商業設備、消費電子、國防與航天、工業、醫療和儀器儀表等。OEM公司的參與此調研項目為電子產業供應鏈如何滿足OEM當前和未來的需求提供了指南，對成功完成此調研項目至關重要。

本月同時啟動了面向PCB制造商的全球調研項目，來收集他們當前的技術能力和未來五年擴展能力的可能性。OEM規范要求和PCB能力數據匯總處理后將生成PCB技術的當前和未來狀況、OEM公司的技術要求、以及截至到2023年技術發展的前景信息。

參與調研者將免費獲得一份《2018年PCB技術趨勢調研報告》，歡迎電子制造商踴躍參加此項調研。調研以中文進行，詳情請聯系marketresearch@ipc.org，電話： +1 847-597-2868。