今年2月，B站UP主“筆記本維修廝”發布了一則《聯想的計劃性報廢計劃？估計中招的機主不計其數了》的視頻，表示他收到大量需維修的聯想小新系列筆記本，在視頻中他當場拆機檢修，他認為“由于聯想使用了低溫錫膏焊接技術(LTS)，導致電腦出現黑屏等問題。”

視頻發出后，大量網友在視頻下方留言，稱自己購買的聯想小新電腦也出現了上述問題。截至發稿，該視頻播放量148萬，彈幕近3900條，留言近1萬條。


聯想小新官方微博“小新輕薄本低溫錫膏焊接技術說明”稱，因相關描述與事實嚴重不符，特做說明：1.低溫錫膏焊接是一項電子產品生產線

成熟的且更加環保的技術，已經被廣泛應用于電子產品的生產制造中；2. 低溫錫膏焊接技術符合國家&國際標準，且經過多年大批量認證，長期正常使用不存在可靠性問題。

聯想表示，根據歷年小新輕薄本售后數據，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。

不過，該微博也引發了討論。有網友表示，“然而事實上？這種問題本身短期內并不會出現，而是用個兩三年后出現幾率大幅度上升，低溫錫與高溫錫的固性，還有低溫錫的熱脹冷縮與封膠的熱脹冷縮應力不同，導致低溫錫球后期更容易被封膠擠爆導致虛焊，又或者因為固性沒高溫錫那么優良，日常使用更容易出現因本身固性導致的虛焊。”“這個論證明顯不科學 忽略了時間維度上的影響”等。


近日，聯想在其全球范圍內最大的PC研發和制造基地——聯寶科技舉辦了一場對外觀摩交流活動。聯想表示，對于電子元件而言，無論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點并緊密連接，從而讓每個部件發揮出作用。傳統以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過程中最高溫度可達250℃，不僅會有大量的能耗，而且會揮發大量的有害物質。

聯想表示，在節能減排的趨勢下，低溫錫膏作為解決電子產品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產品制造環節約35%的能耗，從而進一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標準，更加環境友好。

此外，“低溫錫膏焊接不僅有著優良的印刷性，能夠有效地消除印刷過程中的遺漏凹陷和結塊現象，而且潤濕性好，粘貼壽命較長。而且低溫錫膏焊接還能減少主板和芯片的翹曲，同時不易損傷對高溫敏感的電子元器件。通過使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了50%，每百萬零件的缺陷率也顯著降低，進一步提高PC設備的可靠性。”聯想表示。

據介紹，聯寶科技自建了七十多間不同功能的開發實驗室，每一款產品在實現消費級應用之前需要經歷上千次的性能驗證。自2017年以來，聯想已出貨4500萬臺采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，目前，低溫錫膏焊接已經成為了聯想的核心技術之一。

聯想認為，低溫錫膏不僅在綠色低碳領域大有作為，能夠釋放巨量的社會價值，同時還會帶來產能和質量提升，走出一條高質量發展之路，種種因素表明綠色低碳將會成為提升企業競爭力和品牌價值的雙贏之舉，聯想預判，低溫錫膏將會成為日后業內的主流焊接工藝。

聯想表示，愿意將這項業界領先、且綠色環保的創新工藝免費開放給所有廠商，共同推動行業的綠色可持續發展，帶動更多制造企業實現低碳化轉型。