SK8803高溫錫膏特點和優勢：

1.  更高的焊接性能，焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB

2.  連續使用粘度穩定性非常佳粘度安定，不影響性能。

3.  良好的細間距印刷性能，無塌陷，貼片組件不會偏移。

4.  預防預熱時的坍塌，有效防止橋連及錫球的發生。

5.  有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的發生率，QFN上錫較好。

6.  連續印刷仍可保持優良的性能，有效減少廢棄量。

7.  適合高速貼片機及高速印刷機印刷。

8. 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

適用范圍：

適應鍍金板、裸銅板、OSP板等材質產品的焊接，如：智能手機主板、平板電腦、電源產品、控制板、家用電器、電腦主板、網絡產品、機頂盒，液晶電視，電腦周邊等。

錫膏使用

2-10℃下密封儲存，保質期為 6 個月（從生產之日算起）。

  錫膏在使用前應從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋，放置在室溫下。為達到完全的熱平衡，

  建議回溫時間至少為 4 小時。

  回溫后，使用前，應采用人工或錫膏自動攪拌機充分攪拌錫膏 1-3 分鐘，

錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。