※ 手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，保證BGA不移位測(cè)試穩(wěn)定；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或?qū)蚩祝ＷCBGA定位精確，測(cè)試效率高；
※ 專利浮板結(jié)構(gòu)，有球無球的BGA 都能測(cè)；
※ 采用進(jìn)口專用BGA雙頭測(cè)試針和防靜電材料制作；
※ 采用測(cè)試針和PCBA聯(lián)合,接觸可靠.可重復(fù)使用.體積小,壽命長(zhǎng)；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 最高頻率可達(dá)到9.3HZ；
※ 可根據(jù)客戶定做各種Socket；
