- 品牌：富士(FUJI)
- 速度：高速
- 結構：
- 功能：
富士貼片機XPF-L機器參數：
対象電路板尺寸(L×W)：MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm
電路板載入時間：1.8sec
機器尺寸：L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬運高度:900mm、除信號塔）
機器重量：
本機：1,500kg
MFU-40:約240kg（滿載W8供料器時）
BTU-AII:約120kg，BTU-B:約15kg，MTU-AII:約615kg(滿載料盤・供料器吋)
吸嘴數：12（旋轉自動更換頭）
自動更換頭收藏數：2
對象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm
貼裝節拍：0.144sec/個25,000cph
貼裝精度：小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
吸嘴數：1（單吸嘴）
自動更換頭收藏數：6（使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個）
對象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm
貼裝節拍：0.400sec/個9,000cph
貼裝精度：小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33
吸嘴數：4（M4自動更換頭）
自動更換頭收藏數：1
對象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm
貼裝節拍：4吸嘴吸取:0.343sec/個10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/個7,900cph
貼裝精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
聯系電話：13631705611
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