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公司基本資料信息
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產(chǎn)品名稱(chēng)：Phoenix XRAY檢測(cè)機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：GE pcba nspector
年份：2012年
產(chǎn)地：德國(guó)
關(guān)鍵詞：二手XRAY檢測(cè)機(jī)，二手德國(guó)xray檢測(cè)機(jī)，二手鳳凰xray檢測(cè)機(jī)
主要功能
用於二維X射線成像，無(wú)需維護(hù)式的100千伏X微焦點(diǎn)射線管
自動(dòng)微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)，如BGAs等焊點(diǎn)，空隙分析
細(xì)節(jié)分辨率小於2um
高品質(zhì)數(shù)位化影像系統(tǒng)
精密設(shè)計(jì)，設(shè)備體積小
人體工學(xué)設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)便
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在一個(gè)50 °探測(cè)器角斜位的通孔電鍍。所有的8個(gè)圖層連接清晰可辨。 |
IC檢測(cè)
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繼電器2D分析 |
2D陶瓷基板檢測(cè) |
121
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設(shè)備規(guī)格 |
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最大管電壓 |
100 kV |
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最大功率 |
10 W |
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細(xì)節(jié)檢測(cè)能力 |
高達(dá)3um |
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最小焦物距 |
4.5mm |
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幾何放大倍率（2D） |
高達(dá)75倍 |
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最大目標(biāo)尺寸(高x直徑) |
28”x 22”(710 mmx 560 mm) |
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最大物體重量 |
5 kg / 11 lb |
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圖像鏈 |
672 x 568 |
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操作 |
3軸的樣品操作 |
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2維X射線成像 |
可以 |
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系統(tǒng)尺寸 |
1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61” |
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