HT適用范圍:
 o BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip檢測(cè)
 o PCB板焊接情況
 o短路，開(kāi)路，空洞，冷焊的檢測(cè)
 o IC封裝檢測(cè)
 o電容，電阻等元器件的檢測(cè)

o一些金屬器件的內(nèi)部探傷
 o電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：

1.X/Y/Z,三軸可動(dòng)

2.導(dǎo)軌無(wú)噪音，運(yùn)動(dòng)靈活 

3.維護(hù)空間簡(jiǎn)潔、寬敞，保養(yǎng)維護(hù)方便 

4.安全限位開(kāi)關(guān)保證安全 

5.整體防護(hù)措施符合國(guó)際安全輻射標(biāo)準(zhǔn)
6.HT 1000工作平臺(tái)有四種語(yǔ)言界面，使用方便
7.美國(guó)技術(shù)，世界先進(jìn)水平

系統(tǒng)特點(diǎn)：

1.最高可達(dá)100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達(dá)到1000倍的放大率。
     2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
     3.采用激光筆輔助樣品定位。
     4.X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
     5.X光管探測(cè)器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
     6.載物臺(tái)可作±60°傾斜。

HT 1000軟件功能：

1.同步消除雪花，通過(guò)黑白對(duì)比而自動(dòng)尋找邊緣；
2. BGA焊球測(cè)量技術(shù)，只要輕點(diǎn)鼠標(biāo)，就能對(duì)任一單個(gè)球體或球柵進(jìn)行測(cè)量（可測(cè)圓、距離、角度、面積）；
3. 3D圖像模擬功能；
4.自動(dòng)測(cè)量空洞百分比；
5.強(qiáng)大的圖像采集對(duì)比庫(kù)以便進(jìn)行探傷分析；
6.具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對(duì)比度等多種圖像處理功能；

 7.為方便各用戶，特設(shè)置中、英等國(guó)際語(yǔ)言支持；
8.特有SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。

技術(shù)參數(shù)：

ELT X光機(jī)主要優(yōu)點(diǎn)：

1、        采用封閉式光管，成像穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)，免維護(hù)。

2、        光管采用分體式，光管與高壓分開(kāi)，目前日系的X光機(jī)大多是采用集成式，光管與電源集成在一起，以后更換成本高，ELT采用分體式光管更換成本低，只需換光管，電源不用更換，比集成式光管成本低一半。

3、            觀測(cè)過(guò)程無(wú)雪花，其他品牌，載物臺(tái)移動(dòng)過(guò)程，屏幕圖像出現(xiàn)雪花，影響觀測(cè)效果。ELT HT系列X光機(jī)載物臺(tái)移動(dòng)過(guò)程，屏幕圖像正常，無(wú)任何雪花。

4、        采用130萬(wàn)像素高清晰CCD，移動(dòng)過(guò)程無(wú)拖尾現(xiàn)像，目前大多數(shù)品牌移動(dòng)時(shí)都有拖尾現(xiàn)像，要等街幾秒鐘圖像才能靜止，ELT圖像實(shí)時(shí)移動(dòng)，無(wú)拖尾現(xiàn)像。

5、        ELT獨(dú)有圖像處理技術(shù)，可以看到兩個(gè)圓，目前除了開(kāi)管能看到兩個(gè)圓，像同檔次X光機(jī)只有ELT能看到兩個(gè)圓，對(duì)于判斷虛焊非常有幫助。