IF 2005M

IF2005M免清洗助焊劑固體含量低，不含松香或樹脂成分，焊后無殘留物，不會腐蝕電路板。波峰焊后不會阻塞噴嘴或產生接觸問題。無須清洗，若室溫下用IPA或采用其它標準清洗方法也可以。
  IF2005M不含鹵化物，滿足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的電子轉移測試。該助焊劑具有極好的焊接性能，強度高，并且易于操作。
  IF2005M特別適用于發泡法，在噴霧法和波峰焊時也有很好的表現。與同類產品相比使用壽命長，因此可謂免清洗焊接材料中最經濟之產品。