抗氧化渣溶劑HH-Ⅴ屬水溶性高分子有機化合物，是由多種表面活性劑、潤濕劑、分散劑等經(jīng)科學方法復配而成，產(chǎn)品主要應用于無鉛波峰焊設備（尤其是新購設備）的抗氧化和錫渣還原。和HH-Ⅳ等市場上同類產(chǎn)品對比，HH-Ⅴ具有抗氧化效果更好、使用壽命長、水溶性好、還原速度更快、無氣味、流動性好等優(yōu)點。本產(chǎn)品不含重金屬、符合ROHS產(chǎn)品檢驗標準；不含鹵素，完全符合環(huán)保要求；可吸附銅離子，提升爐內(nèi)焊接質(zhì)量，減少添加純錫；PH值超中性，不會腐觸任何錫爐設備。對于規(guī)范操作型的生產(chǎn)企業(yè)，本產(chǎn)品既實現(xiàn)了企業(yè)對生產(chǎn)成本節(jié)約的要求，又滿足了企業(yè)對車間生產(chǎn)的環(huán)保高要求。

HH-Ⅴ產(chǎn)品規(guī)格及技術參數(shù)：

抗氧化渣溶劑HH-V產(chǎn)品特點：

有效抑制錫渣產(chǎn)生：溶于融錫表面形成保護膜，使融錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發(fā)生；

降低錫條的使用量：通過還原和抗氧化，可大幅度減少錫渣量，同時有效提升焊料的利用率；

產(chǎn)品的活性成份：能螯合銅離子，同時提高焊錫潤濕性和可焊性，改善PCBA焊接品質(zhì)，減少人員檢修次數(shù)；

產(chǎn)品原料為環(huán)保非金屬中性礦物質(zhì)，對人體、環(huán)境、設備無任何危害；

可高達350度的浸錫溫度，不會改變焊料的有效成份，不污染焊料及PCBA，已通過切片電鏡能譜分析檢測；

產(chǎn)品通過SGS中心7P、ROHS、REACH及鹵素測試，符合最新國際標準；

PH值6-7；為中性，無腐蝕性，已通過銅鏡和銅板腐蝕性檢測；

無煙，無味，操作方便，不影響正常生產(chǎn)；

水溶性，無燃點，親水性，不會堵塞噴嘴和葉輪；

不影響產(chǎn)品品質(zhì)，無導電成因，已通過SIR檢測。

使用方法：

一、HH-Ⅴ使用方法簡單，使用前保證錫爐里的錫量足夠，標準為在波峰停止下錫面離錫爐邊1CM左右為最佳狀態(tài)；

二、首先在波峰焊運行兩小時左右時，將此時錫爐產(chǎn)生的錫渣打撈到便于攪拌的操作區(qū)域；

三、使用我廠配置的攪拌工具把錫渣搓散，并用專用工具來回搓散錫渣，切記，要將錫渣搓成粉狀為止，因為錫渣完全搓散后再加入還原劑會還原得更徹底；

四、用量杯倒入適量的還原劑：波峰開機兩小時后產(chǎn)生的錫渣大約為1.5KG左右，此時需加入100-150克還原劑（最終能將錫渣攪拌成泥狀物即可）；

五、將泥狀物平覆在攪拌區(qū)域，如果泥狀物能占到三分之一區(qū)域最好，同時要求在轉軸的地方必須有泥狀物覆蓋；

六、每隔2-3小時至少要花5分鐘攪拌一次（如果錫爐負責人有充分的時間，1小時攪拌一次效果更佳），此時將后面產(chǎn)生的錫渣，直接和之前還原產(chǎn)生的泥狀物混一起攪拌，要求將新產(chǎn)生的錫渣也要變?yōu)槟酄钗锏臓顟B(tài)，如果感覺此時的泥狀物不夠濕潤可以繼續(xù)加入還原劑（后面加入的還原劑量可以適度減少，每次約倒20-30G即可），攪拌成泥狀物后繼續(xù)將它平覆在操作區(qū)域和轉軸地方；

七、當感覺泥狀物在錫爐內(nèi)堆積太多時，需撈出一部分（較干的那部分），剩余泥狀物只需覆蓋到三分之一區(qū)域和轉軸地方即可；

八、使用時要保證錫爐抽風在正常工作狀態(tài)，因為波峰焊的運轉需要一個良好的通風環(huán)境。

使用效果：建議拿同類產(chǎn)品在同等條件下進行操作對比，效果會更直觀。                                         

注意事項:

1、 本品應密封貯存于陰涼通風處，運輸途中應防止雨淋、受熱及日光照曬等。

2、 本品使用時應防止眼睛及皮膚接觸，如不慎接觸，請立即用水沖洗。

3、 作業(yè)人員須經(jīng)過我司技術部相關培訓后方可進行操作，切實達到合理操作，節(jié)約成本的目的。

4、 作業(yè)人員操作時必須佩戴好相關保護用具，以免高溫燙傷等危害。

5、 本產(chǎn)品包裝標準為500G/瓶，產(chǎn)品有效貯存期為一年。

6、 其他安全生產(chǎn)注意事項請參考《中華人民共和國安全生產(chǎn)行業(yè)標準》