參數規格/Parameter Specification

貼裝速度：65000chips/h  

伺服分辨率：10um     

重復精度：±0.02mm   

貼裝精度：±0.04mm   

基板尺寸：最小50mm×50mm，最大1200mm×420mm

基板厚度：0.5mm~3.0mm

基板重量：0.68Kg以下

PCB傳送機構：三段式

元件種類：76種（最大/換算成8mm卷帶）

工作頭：16

進料器規格：8mm~56mm

適用元件：從0201微小芯片~□30mm大元件及各種電阻、電容、IC等。

電源：AC380V

空氣源：0.5~0.8Mpa

控制系統：中英文操作界面Windows 7系統控制平臺

外形尺寸：L2450mm×W1800mm×H1550mm

重量：2850Kg