◆運用可編程結構光柵（PSLM）結合相位調制輪廓測量技術( PMP)實現對SMT生產線中精密印刷

 焊錫膏進行100%的高精度三維測量。

◆可編程結構光柵（PSLM）的應用，從此改變了傳統由陶瓷壓電馬達(PZT)驅動摩爾紋(Moiré)玻

 璃光柵的形式。取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了使用的便捷性，避免了機械磨損和維修

 成本。

◆采用步進檢測(Stop & Catch)結合多次采樣的方式，即在運動停止時對焊膏進行多次拍照采樣處

 理，相比常規掃描方式(Scanning)在運動中拍照只對焊膏進行一次掃描采樣，大大增強了檢測結

 果的準確性和可信性。

◆采用專利技術的DL結合易于調節的全色光譜完美解決三維測量中的陰影效應干擾。

◆獨家采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能夠更準確找到

  Mark，增強了檢測結果的準確性和可信性。

◆編程采用Gerber數據轉換及導入形式，實現全板自動檢測。手工編程功能方便使用者在無

  Gerber數據時的編程及檢測，友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。

◆最大可檢測高度由傳統的±350um增加到±1200um，不僅可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠

 等不透明物體的檢測。

◆強大的過程統計軟件(SPC)，提供豐富的工具，方便使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏

 印刷不良造成的缺陷，從而有效的提升產品質量。    

◆適用小于600x700mm電路板的錫膏檢測，對應產品類別有：電腦服務器、工作站、工控板、大尺
     寸液晶電視、大型影音產品、LED板等。

技術參數

型號：T-3010a 

◆測量原理：3D 可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術( PSLM PMP）

◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

◆檢測不良類型：漏印，少錫，多錫，連錫，偏位，形狀不良

◆FOV尺寸：26 x 20 mm

◆精度：XY Position：10um；Height：1um

◆重復精度：Height：<1um（4 Sigma）；Volume：<1%（5 Sigma)

◆檢測速度：1.5 sec/FOV

◆Mark點檢測時間：1 sec / pcs

◆最大測量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）

◆彎曲PCB最大測量高度M：±5mm

◆最小焊盤間距：100um （on 150um solder paste height）

◆最小測量大小：長方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um

◆最大PCB尺寸：700 x 600 mm

◆工程統計數據：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；

                            SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

◆讀取檢測位置：Support Gerber Format（274x,274d）Format；Teach by Manual

◆操作系統支持：Windows 7 （32 bit）Professional

◆設備規格：1500 x 1100 x 600mm; 145KG