ETC真空回流焊一級代理商歡迎來電咨詢：18506179972，19852916848
日本ETC真空回流焊爐解決產(chǎn)品焊接氣泡空洞率，提高產(chǎn)品品質(zhì)
空洞率可控制在1%以內(nèi)
設(shè)備實現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體
適合高產(chǎn)量單位設(shè)計對應
上下獨立加熱板
上下獨立熱風循環(huán)
強化型助焊劑回收系統(tǒng)
柱狀設(shè)計，回收效果佳
大容量化，保養(yǎng)頻率降低化
節(jié)能省電的設(shè)計對應
全機采用完整斷熱材包覆
車間環(huán)境影響降低、能耗更省
專利省氮設(shè)計
應用領(lǐng)域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝等。
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