檢測(cè)原理: 激光鐳射檢測(cè)

錫膏配置: 全部錫膏/錫或無(wú)錫檢測(cè)

基板配置: 全部顏色&全部焊盤

離線編程: Gerberworks SPC&工程監(jiān)視: SPCworks

系統(tǒng)診斷: SPImanager 測(cè)定

相機(jī)系統(tǒng): High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution

掃描分辯率: 20μm

側(cè)面分辯率: 18μm

高度分辯率: 0.2μm

**錫膏高度: 1000μm

**錫膏大小: 20x20mm

*小錫膏大小:200x200μm

*小錫膏間距(Pitch): 150μm

檢查性能: 檢查種類 高度,面積,體積,偏移,連橋檢測(cè)

速度: **精密度 (30sq.cm/sec)

*快速度(60 sq.cm/sec)

進(jìn)出時(shí)間: 1 sec

高度重復(fù)性: 3Sigma<1.5&...

范圍：420*350mm

規(guī)格:1200*1108*2000（mm）
聯(lián)系人：陳先生 15712142823