1. 可編程結構光柵技術（PSLM PMP）
2. 高精度超高幀數的4百萬像數工業相機，配合精密級絲桿和導軌，實現高速穩定的檢測。
3. 采用高低曝光技術（D-Lighting）結合易于調節的RGB光源完美地解決三維測試用的陰影效應干擾。
4.Gerber數據轉換及導入，實現全板自動檢測。
5. 五分鐘編程一鍵式操作
6. 強大的SPC功能


在線式3D錫膏厚度測試儀規格

型號	F6 軟板專用	S8030 便攜產品專用	S8030D 雙軌機	S8030DL 雙軌機
相機配置	400萬像素超高幀工業相機（雙軌可選800萬像素相機）
像素大小	15um（可選10um、18um、20um）
精度	XY：10um；高：<1um
高度重復精度	高度：<1um(4sigma)；體積：<1%(4sigma)；錫點：<10%
檢測速度	0.4sec/FOV
照明光源	紅/綠/藍（R/G/B）
*大檢測高度	±350um
彎曲PC*大檢測高度	±5mm(配遠心鏡頭)	±3.5mm
*小焊盤間距	100um
*小測量大小	長方形：150um；圓形：200um
*大PCB尺寸	50*50-510*480mm		雙軌模式： 50*50-480*210mm 單軌模式： 50*50-480*370mm	雙軌模式：50*50-510*300mm 單軌模式： 50*50-510*590mm
PCB厚度	0.4-7mm
PCB重量	0-3kg（可選配5kg）
SPC統計數據	Histogram；Xbar-R Chart；Xbar—S Chart；CP &CPK；% Gage Repeatability；Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
設備規格 W*D*H	1000*1000*1450mm		1000*1000*1450mm	1000*1330*1450mm
設備重量	750kg	850kg	1000kg

聯系人：陳先生 15712142823