該設(shè)備采用多個模塊組合，綜合運用各類清洗技術(shù)，主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗，可以進行多道清洗漂洗烘干的工藝組合，清洗批量大，清洗后的表面潔凈度高。

該清洗設(shè)備包括：超聲噴流單元、動態(tài)噴淋單元、噴流鼓泡單元、熱風烘干單元，采用浸入式清洗方式，利用多工位連續(xù)作業(yè)，保證良好的清洗及漂洗效果。針對于電子器件、半導體硅片、電路板、電子產(chǎn)品零配件上殘留的助焊劑、焊錫膏、SMT膠等的清洗。

1、不同清洗模式組合靈活多變，完美適應(yīng)各種清洗要求；

2、工藝改變時只需調(diào)整或者增加模塊，無需設(shè)備整體更換；

3、每個模塊均設(shè)計雙功能，可對工藝進行自由調(diào)整；

4、每個模塊均設(shè)計大流量液體循環(huán)過濾裝置，時刻對污染物進行過濾，保持槽內(nèi)液體清潔；

5、PCBA裝載量大，可適應(yīng)中大批量的清洗量。