工作原理：

非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以45°由側面投射，較高之物件(錫膏)首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差(如圖1-1所示)根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。 

主要硬件組成部分：

規格參數：

 功能：

u 中/英 圖文界面操作

u 測量高度、圓周、直徑、間距、面積、體積

u 適應不同厚度的PCB板上的錫膏厚度測量

u 提供X-BAR，range管制圖

u 提供CP,CPK管制圖

u NG/OK比例圖表

u 測量數據自動存儲，存檔

u 數據導出TXT / EXCEL格式

u 提供時間段的SPC數據分析、存儲、打印

軟件優勢：

u 自動區分OK / NG數據

u 自動/手動生成位號

u 可根據需要調取某一時間段的數據生成SPC圖表

u SPC圖表、數據整體打印功能

u 測量數據提供多種保存方法

u 操作簡單

u 測量數據準確

u 可根據客戶的需求改進軟件的功能

重復性測量

   在環境不變的情況下，重復測量同一個點，所得的數據進行分析，誤差范圍越小證明機器的穩定性更可靠。

SH-110 2D錫膏測厚儀能做到的：

如何選擇錫膏測厚儀-準確性

標準治具的可靠性

   標準治具的精度直接影響測量數值的準確性。

   例：治具的高度值偏小，測量數值偏小；反之成正比。