◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術

◆ 四/八向投射同步結構光技術

◆ 測量項目：缺件、偏移、旋轉、三維極性、反件、OCV、翹立、側立、立碑、焊接不良等

◆ 焊點檢查項目：焊錫拉尖、焊錫量百分比、多錫、少錫、橋接、堵孔、爬錫、焊盤污染等

◆ 最小檢測元件：01005（英）

◆ X-Y精度：10um

◆ 高度重復性精度：<1um(4sigma)

◆ 檢測面積：450x450mm 

◆ 遠心鏡頭配合超高幀數高精度工業相機

◆ 檢測速度：0.45秒/FOV

◆ Mark點識別：0.5秒/個

◆ 最大檢測高度：10mm

◆ 可過板上器件高度：50mm

◆ 彎曲PCB最大測量高度：±5mm

◆ 操作系統：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一鍵式操作

◆ SPC過程工藝控制