Assembleon :
A Series:

AX-501/301
可升級的產能 以及極高的一次通過率
借助軟件高效的工廠制程優化，AX501/301簡單，容易地融合到工廠中。真正的模組單邊操作概念簡單易用，在量產環境中實現單邊操作的全面控制和監控。
行業內最可控的貼裝流程

AX的獨特特點是它優化每一個單獨的貼裝過程，從而帶來業界最高的一次通過率。它最小化因為維修和可能的元件損傷帶來的成本，另外高品質的產品可確保最終用戶的滿意度，和帶來最少的保修召回事件。


獨特的貼裝過程特點：

• 先進的PCB 碰撞檢測裝置 （檢測到元件什么時候接觸到PCB板子上?）
• 沒有沖撞力=沒有元件損傷
• 按預定的貼裝壓力，實時的閉環貼裝壓力控制去貼裝元器件
• 貼裝過程的確認：一直檢測每一個獨立貼裝的可靠性。
• PCB表面平整度測量確保貼裝頭在貼裝中沒有沖擊。

益處

• 概念上確保設備運動的平穩：低保養，年覆一年，每周7天，每天24小時，確保可靠的元件處理和持續的精度基礎。
• 全面的取料，貼料周期控制：可控的取料，優化的加減速過程，監控和可控的貼裝：對元件沒有任何損傷。
• 可驗證的可靠性，低于百萬分之一的不良缺陷率。
• 產能可以相應的增加和減少而無需調整產線設備的布局：真正的按需擴容。

Specifications

	AX-501	AX-301
Maximum output per hour:	165 k (121k IPC 9850(A))	99k (79k IPC 9850(A))
Placement quality *:	< 1 dpm	< 1 dpm
Placement accuracy CpK > 1 *	35 micron for chips 25 micron for QFP	35 micron for chips 25 micron for QFP
Minimum component size (LxW):	0.4 x 0.2 mm (01005)	0.4 x 0.2 mm (01005)
Maximum component size (LxW):	45 x 45 mm	45 x 45 mm
Maximum component height (LxW) Standard: Optional:	10.5 mm 12 mm**	10.5 mm 12 mm**
Programmable placement force:	1.5 to 8 N	1.5 to 8 N
Maximum board size (LxW) Standard: Optional:	515 x 390 mm (20.28 x 15.35") 800 x 457 mm (31.5 x 18")	475 x 390 mm (18.7 x 15.35") 800 x 457 mm (31.5 x 18")
Minimum board size (LxW) Standard: Optional:	50 x 50 mm (2 x 2") 50 x 25 mm (2 x 1")	50 x 50 mm (2 x 2") 50 x 25 mm (2 x 1")
Board thickness Standard: Optional:	0.3 to 6 mm 10 mm	0.3 to 6 mm 10 mm* *****
Automatic toolbit exchange:	Nozzles	Nozzles
Maximum tape feeding positions (8 mm)	260 twin tapes 130 single tapes	156 twin tapes 76 single tapes
Feeding options (special feeders on request):	tape, stick, tray, re-use	tape, stick, tray, re-use
Footprint (LxW) excluding feeders:	3,720 x 1,705 mm (146.46 x 67.13")	2,760 x 1,705 mm (108.66 x 67.13")