底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill),
流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。

　　優點如下：

　　1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；

　　2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；

     3.固化時間短，可大批量生產；

　　4.翻修性好，減少不良率。

　　5.環保，符合無鉛要求。

性能

　　黏 度：100PaS

　　剪切強度：Mpa

　　工作時間：min

　　工作溫度：℃

　　保質期：6 個月

　　固化條件：110C*7min 120C*5min 150C*4min

     提高強度與硬度建議溫度：100度烤箱烘烤15分鐘

　　主要應用：手機、FPC模組