YAMAHA YV100貼片機(jī)
1.貼裝精度：±0.1mm/CHIP,±0.08mm/QFP；
2.貼裝速度：0.2scc/CHIP,1.0scc/QFP8個(gè)貼裝頭，4個(gè)飛行換嘴貼裝頭；
3.可貼裝元件種類：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及異形機(jī)電元件，引腳間距≥0.3mm；
1．高速度高精度多功能模塊式貼片機(jī)；
2．0.18秒/CHIP超高速貼裝（最佳條件）
3．貼片速度：16200CPH（相當(dāng)于0.22秒/CHIP）
4．貼裝精度：高達(dá)±50微米，全程重復(fù)精度高達(dá)±30微米
5．貼片范圍：從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用使用2個(gè)高分辨率的多視覺數(shù)碼相機(jī)。
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