1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也有完成精美的印刷（T6）；

2.連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

3.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。

4.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤性；

5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能，用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用。

6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求;

7.具有抗錫珠能力

8.具有較佳的AOI及X-RAY測試性能，不會產生誤判；

9.有針對BGA產品而設計的配方可解決焊接BGA方面的難題；

10可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。

罐裝錫膏如何使用：

1.錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為2-8℃為佳。使用前必須回溫2-4H.

2.罐裝錫膏使用前必須進行攪拌:手工攪拌或機器攪拌均可。攪拌時間：手工：4分鐘左右/機

器：1~3分鐘左右。

3.印刷：大量的事實表明，超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意。

4.回焊：根據錫膏的TDS及產品特性要求選擇符合的爐溫曲線，以爐溫測試儀實際檢測為準。

針筒錫膏如何使用：

1.根據焊接面請自行選擇合適針頭大小；

2.如果針頭內徑≤0.25MM以下時，建議客戶選用不銹鋼精密錐型針頭；

3.根據錫膏使用量選用適合自己的針頭規格；

4.未使用完的錫膏，超過12小時不實用請密封后冰箱保存；

5.錫膏從冰箱取出后恢復到室溫（2小時以上）方可使用；

6.如長時間（2小時以上）不使用時，應取下針嘴并清潔干凈；

7.涂點錫時針嘴離作業面高度約為針頭內徑的1/2（詳見示意圖）；

8.控制好點膠氣壓，如氣壓過大或不穩定時可能會傷及操作人員。

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