1 自動(dòng)識(shí)別Pcb Gerber文件的焊盤，辨別SMD封裝類型。

2 自動(dòng)將坐標(biāo)L/R/C位號中180度，270度，360度改為0和90，減少貼片機(jī)R軸旋轉(zhuǎn)。

3 自動(dòng)識(shí)別SOT23，SOT23-5，SOT223,SOT89,TO-252焊盤形狀類型，準(zhǔn)確率100%。

4 自動(dòng)識(shí)別Gerber文件SMA，SOP，QFP，BGA絲印層中的三角形，實(shí)心圓，空心圓，半圓，矩形等特征性，自動(dòng)判定角度。

5 自動(dòng)導(dǎo)出識(shí)別報(bào)告文件，可人工查看或修正。

6 識(shí)別正確角度文件可一鍵匹配寫入YAMAHA YGX文件。

7 自動(dòng)識(shí)別Gerber文件 SOP,QFP，BGA焊盤數(shù)量和引腳間距，可以建立圖像封裝庫，并可添加備注和編號，一鍵匹配(開發(fā)中)

8  支持YAMAHA，JUKI，SAMSUNG，F(xiàn)UJI,PANASONIC等貼片機(jī)(開發(fā)中)

軟件特點(diǎn)：

1 L/R/C位號自動(dòng)修正為0度和90度，減少貼片機(jī)R軸旋轉(zhuǎn)時(shí)間，提升機(jī)器利用率。

2 軟件離線自動(dòng)修正坐標(biāo)角度，無需上機(jī)修改，減少停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

3 軟件自動(dòng)修正錯(cuò)誤極性元件方向，提升首件準(zhǔn)確率。

4  軟件全自動(dòng)檢測識(shí)別，避免人工漏改，改錯(cuò)角度，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

1 采用英偉達(dá)A100 GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練。

2 采用使用人工智能和深度學(xué)習(xí)模型統(tǒng)計(jì)。

3 采用圖像識(shí)別和智能分析多種算法優(yōu)化。

4 軟件完全自研自建自訓(xùn)練。

5 云端運(yùn)行和私有化部署可選。