1.產品沒有錫球，短路，空焊，塞孔等現(xiàn)象。
       2.爬錫高，殘留物少。焊點亮。
       3.焊接性極佳，尤其對于晶片元件可發(fā)揮令人滿意的沾錫性。
       4.粘度幾乎無經時變化，具有極高的穩(wěn)定性能！
        5.適合做精密電子產品，特別適合做手機。