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公司基本資料信息
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1、質(zhì)量的保證:各類高難度封裝的焊接:全自動(dòng)的SMT貼片生產(chǎn)線,MPM+MYdata+HELLER.從設(shè)備上 確保產(chǎn)品的質(zhì)量。電子元件從0201,0402-PLCC,QFP,QFN,BGA(球徑為0.25mm,球間距為0。5mm),CSP,連接器等,我們可以做QFP pitch0.3,BGA球徑0.1mm,球間距0.2mm自動(dòng)流水線的焊接把焊接問題降到最低點(diǎn)。
2 最低的成本:我們有手工焊接線,為客戶提供樣板的焊接,可以降低客戶的成本。并且提高良好的焊接質(zhì)量。焊接的元件有0402-PLCC,QFP,QFN, BGA返修,植球等。
3 準(zhǔn)時(shí)交貨:我們的設(shè)備是新的設(shè)備和技術(shù)好的工程和工藝人員。并且有良好素質(zhì)和經(jīng)驗(yàn)的員工,最快交貨時(shí)間可以做到2~3天。
4 我們?yōu)閺V大的客戶提高良好的溝通和服務(wù),從源頭上控制起,把失誤降到最低。
5 根據(jù)以上幾點(diǎn),我們可以把不必要的成本降到最低。