AE5987是一種單組分熱固化環(huán)氧膠粘劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

固化前材料性能

該產(chǎn)品特別適合于觸屏控制電路板 IC保護補強。

小米深陷的“點膠門”就是沒有點這塊的膠水。一般來說，電子產(chǎn)品的主板和芯片基本都是通過Surface Mount Device技術(shù)進行裝配，其含義為表面貼裝器件。對這些芯片進行點膠，是為了起到一種保護作用。點膠的主要作用是防止手機跌落、擠壓、彎折造成焊接開裂，對整機的可靠性有幫助。因此，現(xiàn)在包括蘋果、華為、三星等大廠都越來越重視這塊的點膠工藝。

本公司提供這類膠水全套解決方案，為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航。

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