型號：SMA-63K-20A合金成份:Sn63/Pb37廣泛應用于高端智能手機、平板電腦等產品，下錫性好，密間距IC/0.4PITCH BGA 高精密產品工藝
特性：
。杰出的印刷性能
。模板壽命長
。極強的耐濕性
。出眾粘附時間和強度
。寬松的回流工藝窗口
。優良的潤濕性
。優越的密腳距焊接能力
。超低空洞率
顆粒：20-65
粘度：200
溶點：183
免洗
類型：有鉛
活性：高活性
規格：63/37
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