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公司基本資料信息
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無(wú)鹵素免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry™EGP-120的焊膏專為無(wú)鉛及錫鉛應(yīng)用而設(shè)。是一種免清洗、ROL0配方的焊膏，專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點(diǎn)而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品化學(xué)成分與SAC305、SAC0307或錫鉛合金例如Sn63Pb37兼容。該產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)卓越的印刷性能，元件粘附力能承受標(biāo)準(zhǔn)的貼片流程并在回流時(shí)有優(yōu)異的焊接特性。具有優(yōu)秀的防不規(guī)則錫珠性能
技術(shù)規(guī)范
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項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
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10 rpm，Malcolm粘度:
1) 88.6% 金屬含量, SAC305或SAC0307 2) 90% 金屬含量Sn63Pb37
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1) 1700 poise 2) 1300 poise
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粘附力（JIS標(biāo)準(zhǔn)） |
> 100 gf |
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網(wǎng)板壽命 |
> 8小時(shí) |
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熱塌陷（JIS標(biāo)準(zhǔn)） |
合格 |
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焊接殘留顏色 |
透明淡黃色 |
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焊球測(cè)試（JIS標(biāo)準(zhǔn)） |
合格 |
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鹵素含量 |
無(wú)刻意添加 |
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鹵素和鹵化物含量 |
無(wú)鹵素/無(wú)鹵化物 |
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銅腐蝕性測(cè)試 （JIS-Z-3197-1999-8.41） |
合格 |
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表面絕緣阻抗 （IPC J-STD 004B） |
合格 |
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電子遷移測(cè)試 （JIS-Z-3197-1999 8.5.4） |
合格 |
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保質(zhì)期（0 -10°C，開(kāi)罐使用前放置室溫條件下） |
6個(gè)月 |
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包裝規(guī)格 |
500 gm罐裝 |
應(yīng)用
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印刷* |
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刮刀壓力：0.21 – 0.36 kg/cm 速度：50 – 100 mm/s 焊膏滾筒直徑：1.5 – 2.0 cm 分離速度：1 – 5 mm/s 提升高度：8 – 14mm |
*適用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")間距網(wǎng)板
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回流 |
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無(wú)鉛(圖表1) |
錫鉛(圖表2) |
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干燥空氣或氮?dú)?nbsp; 初期升溫速度：1-2°C/s 保溫時(shí)間（155 - 175°C）: 60-90秒 液相點(diǎn)上停留時(shí)間：45-90秒 峰值溫度: 235-245°C 冷卻速度：3-7°C/s |
干燥空氣或氮?dú)?nbsp; 初期升溫速度：1-2°C/s 保溫時(shí)間（140 - 160°C）: 80-120秒 液相點(diǎn)上停留時(shí)間：45-90秒 峰值溫度: 210-230°C 冷卻速度：2-5°C/s
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健康和安全性
遵守標(biāo)準(zhǔn)的操作使用規(guī)范，如在通風(fēng)良好的使用環(huán)境以及避免長(zhǎng)時(shí)間或反復(fù)的皮膚接觸。穿戴合適的防護(hù)工裝能有效防止與皮膚和眼睛接觸。
欲了解更多信息，請(qǐng)參考材料安全數(shù)據(jù)表。
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