基板尺寸：ATS20(縱向放置） W-ATS裝備：L460W250mm(Max)/L50W50mm(Min)
M類型：L460335(Max)/L50W50mm(Min)
ATS20H(橫向放置）：L460382(Max)/L50W50mm(Min)
L類型：L460440(Max)/L50W50mm(Min）
基板厚度：0.4-3.0
基板傳送方向： 右 → 左.后退（左→右）
貼裝精度：±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP(根據元件尺寸配備不同相機）
貼裝速度（最佳條件）：0.2秒/CHIP  1.7秒/QFP
元件種類：帶狀元件：100種（MAN.以8MM帶換算）托盤元件：80種 （MAN.以YTF使用時）
貼裝可能元件：0402～□32MM元件長插件.CSP.BGA.QFP
FNC貼裝頭：送入前基板上方限制高度4MM
           可以貼裝元件高度15MM
           ※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝
標準貼裝頭：送入前基板上方限制高度6.5MM
           可以貼裝元件高度15MM
           ※6.5～15MM高度的元件在追加條件下可以貼裝
電源規格：三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率：KVA
氣源規格：0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清潔干燥狀態
外形尺寸/主機重量：L1,650W1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg)