PARMI新一代機型 SIGMA X 系列是技術革新,可引導業界的In Line Solder Paste 檢測設備.相比已有機型, 具備以下特征:硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測精準度更高.鐳射頭檢測速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領域中擁有最高檢測速度. 同時,基板傳輸序列最優化的實現可縮減頻率,設備內部空間的最優化使用及RSC7鐳射頭的小型化的實現,使得設備空間對比檢查基板的尺寸實現最大化.
Key features of 3D sensor RSC Ⅶ
- 相比RSC 6 ,檢測速度提升 25~30%
- SIGMA X : 100/sec @ 1010µm
- SIGMA X Blue: 60/sec @ 1010µm
- Real time PCB warp tracking & warp measuring
- Real 3D shape & 2D image
- SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec
設備大小對比可檢測基板尺寸最大化
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![Sigma X]() |
![Sigma X]() |
![Sigma X]() |
![Sigma X]() |
| W |
900 |
970 |
850 |
950 |
| D |
1000 |
1195 |
1205 |
1365 |
| H |
1480 |
1535 |
1510 |
1510 |
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![Sigma X]() |
![Sigma X]() |
![Sigma X]() |
![Sigma X]() |
| Max. Size |
360 X 260 |
420 X 350 |
480 X 350 |
580 X 510 |
- The most stable Platform
確保X/Y Stage及base frame的剛性, 使得結構穩定; 運用線型的掃描方式實現了無振動、 無噪音的Motion..
各軸承部件的輕量化實現,明顯減少了所有發動部分的磨損,可保證設備壽命的永久性
- All New Design & Easy maintenance
采用差別化設計,外部按鈕最少化,實現了產品的精煉美和高檔性.
主要電場部件集中分布在設備的前端部位,維修保養時,可方便使用者進行接觸,從而來減少作業時間.
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