型號：TM245P（高配）
電路板面積：20mm*20mm～370mm*450mm
貼裝頭數量：2個
料棧數量：48個（全部為8MM編帶的情況下）（左側進料槽會做成標準的，后側進料槽選配）
最大散裝IC料棧數量：5個
整版IC可放置數量：1個
管裝料棧數量：5個（全部為SO8情況下，振動飛達選裝）
貼片速度：7200cph（最高7200cph)(7200個元器件/小時）
定位 精度：±0.025mm
原件尺寸：0402-5050，SOP,TQFP等，支持編帶寬度（8MM，12MM，16MM，24MM），編帶元件厚度小于5MM
設備尺寸：L870MM*W885*H336（左側、后側兩排進料槽）
氣泵數量：3個（設備自帶）無刷空心杯靜音型，-92KPA
電源：220V, 50Hz（可直接切換110V交流【出口】）
平均功率：100W
重量：70kg (不帶包裝：55kg左右)
體積：0.51立方米
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