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公司基本資料信息
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YG200
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YG200L
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基板尺寸
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L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)
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L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
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基板厚度/基板重量
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0.4～3.0mm/0.65kg以下
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貼裝精度
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絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
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貼裝速度
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最佳條件
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0.08秒/CHIP
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0.088秒/CHIP
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元件品種數(shù)量
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80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算)
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96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算)
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元件供給形態(tài)
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料帶盤、散裝、料桿
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可以貼裝的元件
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0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 |
0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 |
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電源規(guī)格
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三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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平均消耗電量
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1.0KW(標(biāo)準(zhǔn)運行狀態(tài))
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1.1KW(標(biāo)準(zhǔn)運行狀態(tài))
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供給氣源/消耗流量
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0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)/260-/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)運行狀態(tài))
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外形尺寸/主機重量
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L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg
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L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450kg
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