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公司基本資料信息
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功能參數 Functional Specifications
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適用制程Applicable process
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SMT錫膏印刷后，回流焊前及回流焊后
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檢測方法Test method
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彩色圖像學習、統計分析 .字符自動識別(OCR),顏色距離分析,IC橋接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析
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攝像系統Image pickup system
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彩色3CCD智能數字相機
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分辨率Resolution
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20μm，15μm，10μm
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照明系統Illuminating system
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環形塔狀高亮度三色LED照明
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編程方法Programming method
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快速手動編程，CAD坐標自動收索元件庫導入
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檢查項目Inspection Items
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錫膏印刷：有，無，偏斜，少錫，多錫，短路，污染
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元件檢查：缺件，偏移，歪斜，立碑，側立，翻件，極性反，錯件，破損，AI元件彎曲，PCB板上異物等。
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焊點檢查：錫多，錫少，連錫，錫珠，銅箔污染，波峰焊插件焊點檢查
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最小元件測試Minimum component test
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01005chip,0.25pitchIC
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SPC統計系統SPC statistical system
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記錄測試數據進行統計分析，Excel輸出格式查看生產品質情況
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條碼系統Barcode system
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相機自動識別
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操作系統Operating system
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Windows XP,Windows 7
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遠程控制Remote control
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使用網絡遠程操作，簡便快捷修改程序及排除故障
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測試結果Test results
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通過22英寸液晶顯示器顯示NG具體位置
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機械系統參數Mechanical system parameters
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PCB尺寸
PCB size |
50×50mm～520×400mm
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PCB厚度
PCB thickness |
0.3～6mm
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PCB彎曲度
PCB bending degree |
＜3mm
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PCB上下凈高
PCB Height |
上方≤40mm，下方≤100mm
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PCB固定方式
PCB Fixed way |
壓緊和張開自動夾具
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X/Y驅動系統
X/Y drive system |
AC伺服馬達驅動和絲桿
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定位精度
Positioning accuracy |
＜10μm
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電源
Power Supply |
AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW
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環境溫度
Environment temperature |
10～40℃
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環境濕度
Environment humidity |
10～80%RH(無凝霜）
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設備重量
Weight |
520KG
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外形尺寸
Dimension |
1100×930×1380mm
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