在空氣回流焊接中表現杰出的潤濕性
可經探針測試的殘留物
敞置時間更長
穩定一致的密腳距印刷
初始粘附強度高并具有長期穩定性
高濕度耐受性
不含鹵化物

介紹：
NC-SMQ 92J是一種不含鹵化物,采用空氣回流的免洗錫膏,其配方設計可使材料留下可由探針測試的良性殘留物.殘留物易于穿透并且不會堵塞多點探頭,本產品還具有其他的質量特性,比如穩定一致的密腳距焊膏沉積,卓越的絲印模板壽命與粘俯時間,以及杰出的熔濕性.NC-SMQ 92J在采用高印速和快速芯片貼裝的高速表面安裝線上表現良好.NC-SMQ 92J滿足或超過所有ANSI/J-STD-004,-005規格以及Bellcore測試標準.