下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→檢驗(yàn)入庫→出貨管理

* 雙面板噴錫板工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→噴錫→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)→入庫→出貨管理

* 雙面板鍍鎳金工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍鎳、金去膜蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)→入庫→出貨管理

* 多層板噴錫板工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→噴錫→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)→入庫→出貨管理

* 多層板鍍鎳金工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍金、去膜蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)→入庫→出貨管理

* 多層板沉鎳金板工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)→入庫→出貨管理 

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