無鹵無鉛助焊膏
合金：合成樹脂
熔點：160-260℃
顏色：乳白色和淡黃色
存儲說明：
無鹵無鉛助焊膏常溫環境下可儲存6-12個月
實驗環境：高溫高濕環境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
無鹵無鉛助焊膏被廣泛應用于:
所有電子產品的焊接。
Sn63Pb37 有鉛錫膏
合金：Sn63Pb37
熔點：183℃
顆粒度：20-38μm/20-45μm
詳細說明：
Sn63Pb37 有鉛錫膏在2-10℃環境下儲存期限為6個月，使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻即可使用。
Sn63Pb37 有鉛錫膏被廣泛應用于:
細間距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷貼裝。
高溫無鉛錫膏 SnAgCu
合金： Sn99Ag0.3Cu0.7
熔點：227℃
顆粒度：20-45μm
存儲說明：
中溫無鉛錫膏在2-10℃環境下儲存期限為6個月，使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻即可使用。
高溫無鉛錫膏被廣泛應用于:
所有用錫膏焊接的產品（當然前提是元器件和PCB板耐高溫，另外爐子能達到較高的溫度）
高溫無鹵無鉛錫膏 SnAgCu
合金：Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn98.5Ag1Cu0.5
熔點：227℃
顆粒度：25-45μm/20-38μm
詳細說明：
高溫無鹵無鉛錫膏在2-10℃環境下儲存期限為6個月，使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻即可使用。
高溫無鹵無鉛錫膏被廣泛應用于:
精密、高端及所有電子產品（前提是元器件和板材耐高溫）。
有鉛針筒錫膏
合金：Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2
熔點：183℃
顆粒度： 10-15μm/20-45μm
存儲說明：
有鉛針筒錫膏采用針筒30g和100g裝，特殊重量可應客戶要求，在2-10℃環境下儲存期限為6個月，使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產生錫珠。
有鉛針筒錫膏被廣泛應用于:
所有無環保要求的點涂工藝電子產品。
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