1.	貼裝速度：0.08秒/CHIP(優秀條件)，
2.	貼裝精度：±50μm/3σ/CHIP，
3.	元件范圍：0603mm(0201inch)~14mm/
4.	YG200以其4組6連線多視覺貼裝頭




1． 中型機體積,高速機速度
 2． 貼裝速度：為0.15 sec/chip，實際生產中達0.2sec/chip
 3． 適用范圍：從0402微型芯片～45MM元件都能應對自如
 4． 貼裝高度達15MM的元件
 5． 具有8個連線FNC型貼裝頭，能高速貼裝片狀元件