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- 產品名稱： SPI-600系列
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公司基本資料信息
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特點：
多方向,多角度3D PMP檢測;
基于白光正弦條紋PMP技術的3D錫膏測量;
錫膏高度檢測精度可達1 um;
自動重建PCB表面焊盤的3D數據，計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等;
雙3D投影方案，有效解決錫膏檢測過程中照明光源陰影所帶來的檢測誤差.雙邊投射可以100%解決陰影效應;
生動易用的圖形交互界面;功能全面且操作簡便;
多點觸摸功能實現3D圖像旋轉與2D圓像縮放;
全面的SPC功能包含了各類統計報表;自動生成和輸出報告、報表；
基于GPU的圖像加速運算;
與以往CPU運算相比最多可節約80%的運算時間.
規格參數：
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型號 |
SPI-600-M |
SPI-600-L |
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相機配置 |
4百萬像素，8百萬像素工業相機，超高幀數（出廠時設定） |
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像素大小 |
18um/Pixel,15um/Pixel,12um/pixel (Factory setting) |
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FOV(單個視野)范圍 |
2500mm2,1700mm2,900mm2(Factory setting) |
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高度檢測范圍 |
0-550um |
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高度檢測分辨率 |
0.36um |
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高度檢測精度 |
1um(基于實際錫膏/校正塊) |
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檢查項目 |
體積、面積、高度、XY位置、形狀等/Volume、Area、Height、X/Y position、Bridging、Shape.etc |
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不良種類 |
多/少錫、漏印、錫膏拉尖、橋連、偏移、異形、藏污等 |
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體積、高度、面積測量重復性 |
<1%@3Sigma |
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GR&R (Gauge Reproduceablity and Repeatablity) |
<10% (6Sigma tolerance=+/-50%) |
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測試速度 |
0.3S/FOV |
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最大板尺寸 |
330x250mm |
520x520mm |
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最小板尺寸 |
50x50mm |
50x50mm |
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PCB上方凈高 |
30mm |
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PCB下方凈空 |
30mm |
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可適應PCB厚度 |
0.3-5mm |
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PCB最大彎度 |
7mm |
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元件至板邊最小距離 |
3mm |
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軌道高度范圍 |
880-920mm |
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最大板重量 |
3Kg |
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底座與框架 |
整體鑄鐵底部框架，整體成型，堅固穩定 |
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技術參數如有變更，請以具體設備為準.
