高速貼裝頭12支吸嘴 
貼裝速度0.036s/芯片(A-2型) 
貼裝精度 ±40μm/芯片(Cpk≥1) 
元件尺寸（mm）0402芯片*1～L12×W12 
通用貼裝頭LS8支吸嘴 
貼裝速度0.048s/芯片(A-0型) 
貼裝精度 ±40μm/芯片，±35μm/QFP 24mm～32mm，±50μm/QFP<24 mm (Cpk≥1) 
元件尺寸（mm）0603芯片*1～L32×W32 
多功能貼裝頭3支吸嘴 
貼裝速度0.18s/QFP (B-0型) 
貼裝精度 ±35μm/QFP (Cpk≥1) 
元件尺寸（mm）0603芯片 ～L100×W90 
基板替換時間 約0.9s（基板長度240MM以下的最佳條件時） 
電源 三相AC200V、4.0kVA 
空壓源*2 0.49MPa、170L/min (A.N.R.) 
設(shè)備尺寸*2（mm）W2350×D2290×H1430 *3 
重量*4 3400kg 

深圳市托普科實業(yè)有限公司

類型：工廠

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