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公司基本資料信息
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機型
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F8
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對象基板尺寸
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單軌機型：
L330 x W250 ～ L50 x W50mm （可選配置： L381 x W510 ～ L50 x W50mm） 雙軌機型： L330 x W250 ～ L50 x W50mm |
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貼裝能力
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高速貼裝頭 x 4 ：
150,000CPH （雙軌機型） 136,000CPH （單軌機型） |
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貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時 |
高速貼裝頭 ：
03015 ： ±25μm（3σ） （140,000CPH） 0402/0603 ： ±36μm（3σ） （150,000CPH） |
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速貼裝頭 ：
03015 CHIP ～ 4.3 x 3.4mm （T：2.0mm） 高速通用貼裝頭 ： 03015 CHIP ～ □33mm （T：12.7mm） |
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可安裝的送料器數量
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最多80種 （以8mm料帶換算）
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電源規格
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三相 AC200V ±10%、50/60Hz
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供給氣源
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0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²）
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外形尺寸（突起部除外）
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L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm（突起部除外）
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重量
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約 1,940kg
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機型
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G5S
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對象基板尺寸
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單軌機型 ：
L610 x W510 ～ L50 x W50mm （可選配置 ： L1,200 x W510 ～ L50 x W50mm） 雙軌機型 ： L610 x W250 ～ L50 x W84mm （雙軌傳送） L610 x W415mm （單軌傳送） |
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貼裝能力
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高速通用貼裝頭 x 2 ：
75,000CPH（單軌機型 / 雙軌機型） |
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貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時 |
高速通用貼裝頭 ：
03015 ～ 0603 ： ±25μm（3σ）（70,000CPH） 03015 ～ 0603 ： ±30μm（3σ）（75,000CPH） 多貼裝頭 ： IC：±15μm（3σ） |
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速通用貼裝頭 ：
03015 CHIP ～ □44mm （T：12.7mm） 多貼裝頭 ： 1005 CHIP ～ □72mm （T：25.4mm） 接頭 150 × 26mm |
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可安裝的送料器數量
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最多120種 （以8mm料帶換算）
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電源規格
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三相 AC200V ±10%、50/60Hz
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供給氣源
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0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²）
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外形尺寸（突起部除外）
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L 1,280 × W 2,240 × H 1,450mm（突起部除外）
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重量
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約 1,800kg
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