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型號：GS-HF817-T4M
合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔點：217℃
回流峰值溫度：230-250℃
顆粒大小：20-38um
粘度：160±20Pa.S
符合法規(guī)要求：RoHS
特點：
1、抗揮發(fā)性好，無氣泡。
2、印刷性能強(qiáng)。
3、先進(jìn)的保濕技術(shù)，粘力持久，鋼網(wǎng)印刷有效時間長達(dá)12小時。
4、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。
5、可適用于不同檔次的焊接設(shè)備要求，有較寬的工藝窗口。
6、焊點光亮、飽滿。焊后無需清洗，具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕焊盤，可靠性高。
適用范圍：SMT貼片、LED貼片、電腦主板、手機(jī)板 QFN元件 部分氧化的PCB
包裝：500g/瓶 10KG/箱
儲存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內(nèi)，保質(zhì)期6個月。
使用前的準(zhǔn)備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時（最低保障1小時）才能開蓋并攪拌均勻后使用。
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