基板尺寸:最小L50xW50mm，最大L750 xW590mm

基板厚度:0.5-3.0mm

貼裝速度:16吸嘴（雙頭）Max：84000cph IPC9850：63300cph

              12吸嘴（雙頭）Max：69000cph IPC9850：50700cph

              8吸嘴（雙頭）Max：43000cph 

              2吸嘴（雙頭）Max:11000cph 

貼裝精度：CHIP±0.040mm QFP±0.030mm

貼裝角度：±180°

Z軸控制：AC伺服馬達

θ軸控制：AC伺服馬達

可貼裝元件高度：最大28.00mm

可貼裝元件類型：03015~100x90mm BGA、CSP插座元件等其它異型元件

元件搬送形態：8到56mm卷裝、條裝、散裝、盤裝

元件帶回判定：負壓檢查及圖像檢查

多語言畫面顯示：日本語、中國語、英語

基板定位：邊固定式基板固定裝置、前部基準

元件品種數：最大68品種（換算為8mm料帶）

設備尺寸、重量：H832mm´W2652mm´ L1444mm 約1680kg

電源：三相200、208、220、240、380、400V±10%（標準裝備有變壓器）50/60Hz、

最大消耗電力：2.7kw

空氣壓力、空氣使用量：0.5MPa,100L/min