在線機型 EKT-VL-700
檢測能力 適用制程 SMT錫膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后
編程模式 手動編寫、自動編寫、CAD數據導入自動對應元件庫
檢測類型 錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕等。
零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向、XYθ偏移量數據輸出等。
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。
計算方法 矢量分析、彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比等
檢測模式 覆蓋整個電路板的優化檢測技術，拼板和多mark，含Bad mark功能
SPC統計功能 全程記錄測試數據并進行統計和分析，任何區域都可查看生產狀況和品質分析
零件角度 支持0～359°旋轉，最小1°角距 
最小零件 01005 chip、0.3 pitch IC
光學配置 相機 全彩色高速工業數字相機
鏡頭分辨率 10um/15um/18um/20um/25um，特殊應用時可訂制
光源 環形立體多通道彩光，視應用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR
計算機 CPU Intel i7 3.40GHz 
GPU NVIDIA 4GB 
RAM 16GB 
HDD 256GB 固態硬盤 + 1TB 機械硬盤 
OS Win 8.1 64bit
Monitor 22寸(頂掀門)/19寸(側拉門)，16:10
機械系統 運送和檢測方式 自動進出板，可選L-R/R-L，步進電機運送PCB和調寬軌道，XY伺服電機驅動相機取圖
PCB尺寸 50*50mm(Min)～400*360mm(Max)，特殊應用時可訂制
PCB厚度 0.3～5.0mm
PCB重量 Max：3KG 
PCB板邊 3mm，特殊應用時可訂制
PCB彎曲度 ＜5mm 或 PCB對角線長度的3%
PCB零件高度 Top：35mm，Bottom：75mm。可調節，特殊應用時可訂制
XY 驅動系統 AC伺服電機，精密研磨滾珠絲桿
XY 移動速度 Max：830mm/s 
XY 定位精度 ≦8um 
整機參數 設備外形尺寸 L980 * W960 * H1600 mm，高度不含信號燈
電源 AC220V，50/60Hz，1.5KW
PCB離地高度 900±20mm
設備重量 600KG
前后設備通訊 Smema
氣壓要求 0.5MPa，可選配電控免去氣壓需求
設備安規 符合CE安全標準
環境溫濕度 10～35℃，35～80％ RH（無結露） 
選配 
維修站系統，離線編程系統，SPC服務器系統，條碼識別系統