產品介紹

☆ 騰銘錫銀銅錫膏采用無鉛錫低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優越的環保特性。耐干性能優良，觸變性能良好，適用于細間距器件的貼裝。

☆ 印刷時脫膜性能良好，可適用于0.4mm間距焊盤的印刷。

☆ 焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。

☆ 連續印刷時，黏度變化小，能夠保證長時間作業印刷效果的穩定性。

☆ 本產品觸變性能優良，印刷后形態保持好,不易塌落，避免貼片元件產生偏移。

☆ 焊后焊點光亮，導電性能優良。

☆ 焊接時產生的錫珠少，減少短路現象的發生。

技術參數

2、合金特性

1、錫膏使用

☆ 新錫膏未開封時，請置于2～10℃的冰箱內保存，貯存期限為6個月。

☆ 開封后剩余的錫膏必須密封后置于冰箱內保存。從絲網和漏板上刮回的多余錫膏，不要與未用過的新錫膏混合，應另用容器貯存，以免影響新錫膏的使用。

2、錫膏使用前準備

☆ 回溫

· 通常錫膏在使用之前需要進行回溫操作。因錫膏從冷藏環境中取出，其溫度遠低于境溫度，如在此狀態下開封則錫膏容易吸潮，在進行回流焊接時，水份受熱迅速汽 化，將產生焊料球或焊料飛濺，影響焊接效果。

· 回溫操作方法：即將錫膏從冰箱中取出，保持瓶蓋密封狀態，在室溫下放置2-4小時,

使其溫度與室溫平衡，然后再開啟瓶蓋。并避免回溫時多瓶錫膏緊密排列，排列過緊 密縮小與環境接觸面積，影響回溫效果。

☆ 攪拌

· 由于錫膏儲存時需要冷凍保存，會使錫膏的運動性和均勻性受到影響。所以錫膏在印刷前應先充分攪拌，使助焊劑與錫粉混合均勻，以便達到良好的使用效果。一般攪拌時間為1～4分鐘，因攪拌方法不同而有差異。

3、印刷條件

☆ 印刷方式   人工印刷或半自動、自動印刷機均適用。

            刮刀角度：45～75。

☆ 印刷速度   20～100mm/sec

☆ 網板       不銹鋼模板或絲網

☆ 操作環境   25±5℃，濕度40%-60%

☆ 注意事項

· 印刷前檢查刮刀、鋼網以確保其表面干凈無污物，以免錫膏受到污染而影響使用效果

· 連續印刷過程中，當印刷效果降低時，請用棉布沾酒精對網板上下面進行清洗，清洗后用壓縮空氣將印刷部分的孔塞吹通。

· 印刷后應盡快進行元件的貼裝，建議停留時間不要超過8小時，以免影響貼裝和焊接效果。

· 應注意工作場所的環境控制，避免強烈的空氣流動，以免加速錫膏中溶劑的揮發而引起黏度變化。

4、焊接

 · 將基板的底部加溫預熱，升溫速率控制在2～4℃/秒，此段區域溫度上升需避免過 急，以免錫膏流動性過強，導致錫球的產生。

☆ 恒溫區：

· 進一步加熱基板，使焊錫膏進一步活化，此區域約90～120秒，到達預熱溫度180～200℃，溫度如果太低，將影響焊錫情況。

☆ 回流區：

· 避免溫度上升過急，220℃以上的時間約為45～75秒，最高點溫度為240℃左右。

☆ 冷卻區：

· 對焊接完畢的PCB板進行冷卻，此階段應避免冷卻速度過于緩慢的問題，以防發生元件的移位。

☆ 參考回流溫度曲線：

 注：此溫度曲線為建議曲線，不同的板材、不同的元器件、不同的設備都會對錫膏的焊接效果造成影響，客戶可以相應的調整溫度曲線來到達最佳的焊接效果。

☆ 參考曲線參數表

總焊接時間：285-385sec

峰值溫度：230-240℃