兼?zhèn)涓呱�產(chǎn)率及靈活性的模組型高速多功能貼片機(jī)

提高了生產(chǎn)率。
通過高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。

對(duì)應(yīng)0201元件 貼裝精度±25μm*
NXT III不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的較小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外，通過采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。

提高了操作性。
繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設(shè)計(jì)。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時(shí)方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。

具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車等主要單元等，可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。