特點：

• 本產品為免洗型，回焊后殘留少，無氣味；焊點飽滿，均勻，光亮度好；
• 粘性時間長，無需清洗即可達到優越的探針測試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。
• 連續印刷溫度，在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣，不會產生小錫珠。
• 印刷時具有優越的脫膜性，可適用于細間距器件或更細間距的貼裝。
• 溶劑揮發性慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
• 本產品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少架橋之發生。
• 回流焊時具有優異的調濕性，焊后殘留物及腐蝕性�。换亓骱笗r產生的錫珠極少，有效的改善短路發生。    
• 助焊劑含量低，干燥性能好，焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優異。
• 產品儲存穩定性佳，可在常溫保存。適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、熱風式、雷射式。

        使用指南：
       一、錫膏的儲存

　　A.錫膏應保存在4-10 ℃環境下，以保證錫膏的保存期限。

　　B.在使用前，預先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少4小時，這是為了使錫膏恢復至工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝。

　　C.盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗，并且避免吸入揮發之氣體。

二、 錫膏攪拌

　　A. 為了使錫膏完全地混合均勻，在回溫后請充分攪拌錫膏。

　　B．機器攪拌一般為1~3分鐘，人工攪拌一般為3~6分鐘（錫膏儲存的時間越長，則攪拌時間越長）。

三、使用環境

　　錫膏最佳的使用環境：溫度為20~25℃，濕度為30~55%。

四、印刷

　　印刷時錫膏使用注意事項：

　　A． 將錫膏約1/3的量添加于鋼網上，并以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量、以維持錫膏的質量。

　　B． 當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器中。錫膏開封后在室溫下建議于24小時內用完。

　　C． 當天未用完的錫膏，隔天使用時建議將未用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。

　　D． 錫膏印刷在基板上后，建議于4～6小時內放置組件進入回焊爐。

　　E． 換線超過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼網上刮起收入錫膏罐內封蓋。